受摩爾定律的推動，集成電路也在大幅縮減電路尺寸、體積和成本，不斷提升處理速度和性能。航空航天的不斷推進(jìn)，汽車電動化的發(fā)展趨勢，5G時(shí)代的到來，如何確保在各種復(fù)雜環(huán)境都能保證穩(wěn)定運(yùn)行，這都對新一代集成電路提出了更高的要求，晶圓測試也變得愈加復(fù)雜。隨著半導(dǎo)體投資金額不斷加碼、對設(shè)計(jì)失誤的容忍度幾乎為0，因此必須在芯片進(jìn)入量產(chǎn)之前、量產(chǎn)中，需要進(jìn)行嚴(yán)格的驗(yàn)證測試。

WAT（Wafer Acceptance Test）測試，是晶圓制造的一個(gè)重要站點(diǎn)，通過探針臺和測試機(jī)配合使用,它是用來檢測已經(jīng)制造完成的晶圓上對testkey（測試結(jié)構(gòu)）做電性測試。一般是做抽樣測試（每片晶圓5點(diǎn)或更多）。如果某些重要參數(shù)沒有符合要求，晶圓將會被報(bào)廢，不會進(jìn)入下一階段，WAT測試反映的是晶圓廠加工工藝的穩(wěn)定性。

CP（Chip Probing）測試，通過探針臺和ATE測試機(jī)配合使用，對晶圓上的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)性能測試，探針臺負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，確保從晶圓表面向精密儀器輸送更穩(wěn)定的信號，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測試（或并行測試），實(shí)現(xiàn)更加精確的數(shù)據(jù)測試測量。Wafer制作完成之后，由于工藝原因引入的各種制造缺陷，分布在Wafer上的Die中會有一定量的不合格品。CP測試的目的就是在封裝前將這些不合格品找出來，一方面分析失效原因，從而后續(xù)提高產(chǎn)品的良品率，另一方面縮減后續(xù)封測的成本。

伴隨全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品也在不斷進(jìn)行創(chuàng)新和技術(shù)迭代。來自市場的壓力迫使工程師和科學(xué)家們必須不斷更新技術(shù)，縮減上市的時(shí)間，留給晶圓廠或者實(shí)驗(yàn)室的晶圓測試時(shí)間更加緊張和寶貴。在WAT測試和CP測試過程中，都扮演重要角色的探針臺，又是如何來達(dá)成工程師們需求的呢？SEMISHARE（深圳市森美協(xié)爾科技有限公司）精耕探針臺行業(yè)十多年，是國內(nèi)為數(shù)不多擁有自主技術(shù)和生產(chǎn)實(shí)力的廠家。SEMISHARE研發(fā)的A12是一款12寸（兼容8寸）的量產(chǎn)型全自動晶圓探針臺，設(shè)備可與不同類型的Parametric 及ATE測試機(jī)組合并用，通過使探針卡與晶圓Pad點(diǎn)之間精準(zhǔn)接觸，實(shí)現(xiàn)完成晶圓WAT/CP測試，該設(shè)備操作簡單并具有良好的機(jī)械穩(wěn)定性，能為客戶提供一個(gè)具有成本優(yōu)勢且高產(chǎn)量的晶圓測試解決方案，滿足（晶圓廠、封測廠、測試廠）等不同客戶的測試需求。

自主開發(fā)軟件，簡單易操作，可實(shí)現(xiàn)7×24小時(shí)無人值守

自主研發(fā)的軟件系統(tǒng)，兼容性強(qiáng)，功能強(qiáng)大且操作簡單，對新手操作員來說非常友好?？稍谝归g或周末將測量作業(yè)置于運(yùn)行狀態(tài)，通過高分辨率和高精度的溫度控制，支持在不同的溫度下測試晶圓上的所有器件，并且不需要操作人員的干預(yù)。如果探針偏離了與Pad對準(zhǔn)的狀態(tài)，則系統(tǒng)將自動把它們重新對準(zhǔn)，節(jié)省測試時(shí)間，擁有強(qiáng)大的Wafermap編輯功能，支持離線和文件導(dǎo)入導(dǎo)出功能。

視覺自動精確校準(zhǔn)

在測試情況下，光的精確放置是至關(guān)重要的，視覺自動精確校準(zhǔn)，在某些情況下能夠減少測試時(shí)間從幾個(gè)月到幾分鐘。自主設(shè)計(jì)的上下顯微鏡系統(tǒng)，獨(dú)特的上下對焦和對中光學(xué)技術(shù)，同時(shí)搭配4套200萬像素高清晰數(shù)字相機(jī)，精密氣動式上顯微鏡結(jié)構(gòu)，保證了校準(zhǔn)和扎針在相同區(qū)域，且每個(gè)顯微鏡都具備高低倍率，滿足高精度的對位和針尖識別需求。

高強(qiáng)度低重心設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，高精度和測試速度，大大提升測試效率

多方位的環(huán)境監(jiān)測和補(bǔ)償功能，解決因溫度和濕度變化引起的位置精度變化。高精度XYZR四維平臺，XYZ精度高達(dá)±1μm，R精度高達(dá)0.0001°，0.1μm分辨率的光柵尺，保證了超高精度的運(yùn)動性能。一體式鑄造和長時(shí)間時(shí)效處理的機(jī)座，實(shí)現(xiàn)7×24小時(shí)無間斷工作。XY軸的運(yùn)動速率可達(dá)200mm/s，大大提升測試效率。

實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、快速、自動化晶圓測試的核心是通過不斷創(chuàng)新的軟、硬件技術(shù)，讓我們的設(shè)備能夠按照設(shè)定的需求自主運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的接觸和縮短數(shù)據(jù)獲取的時(shí)間，SEMISHARE一直致力于此，為我們的客戶提供專業(yè)的測試測量解決方案。