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測試技術(shù)
隨著航空航天技術(shù)發(fā)展，一些高可靠、高性能半導(dǎo)體器件，特別是核心宇航器件，已經(jīng)成為衡量一個(gè)國家航天科技術(shù)水平的重要標(biāo)志。但由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，關(guān)鍵半導(dǎo)體器件主要依賴進(jìn)口，不僅成本高、進(jìn)口渠道無質(zhì)量保證，更存在著極大的安全隱患，如芯片被植入木馬結(jié)構(gòu)等。為此，必須擁有自己研發(fā)的核心器件。
常見2種應(yīng)用需要真空測試環(huán)境
極低溫測試:
晶圓在低溫大氣環(huán)境測試時(shí)，空氣中的水汽會凝結(jié)在晶圓上，會導(dǎo)致漏電過大或者探針無法接觸電極而使測試失敗。避免這些需要把真空腔內(nèi)的水汽在測試前用泵抽走，并且保持整個(gè)測試過程泵的運(yùn)轉(zhuǎn)。同時(shí)由于真空絕熱作用可以有效提高制冷效率。
高溫?zé)o氧化測試：
4inch以內(nèi)晶圓，材料，器件i-v ，c-v曲線，電阻率，霍爾測試。
40微米以上電極點(diǎn)針測試， 100fA以內(nèi)漏電精度，4~500K 溫度測試范圍，1mK溫控精度，100mK溫度溫度性。
