當(dāng)前，晶圓高低溫測(cè)試較為常見的測(cè)試溫度范圍一般在-45°C至150°C區(qū)間，晶圓可靠性的測(cè)試溫度在300°C左右。當(dāng)探針臺(tái)在進(jìn)行溫度升降時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生熱膨脹與冷收縮現(xiàn)象，使探針與卡盤出現(xiàn)熱漂移從而影響探針與Pad點(diǎn)之間的對(duì)準(zhǔn)，導(dǎo)致晶圓探針測(cè)試難度增大，而有些晶圓測(cè)試要求溫度環(huán)境甚至要達(dá)到500°C以上，隨著溫度的不斷增加，探針臺(tái)也將面臨更大的溫寬測(cè)試壓力。

SEMISHARE科技作為半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的先進(jìn)探針臺(tái)制造商，自2011年自主研發(fā)推出國內(nèi)第一款高低溫探針臺(tái)后，就開始了在高低溫晶圓測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)研究。在工程師們長期的探索中，總結(jié)出了晶圓高低溫測(cè)試面臨的主要技術(shù)難點(diǎn)

1、有效確保溫度均勻性控制

2、提高升降溫速率

3、減少高溫對(duì)其它部件的影響