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我接受測試技術
專利類型:發(fā)明專利
專利號:2023104358611
Special ConditionsTM技術,通過設置真空腔、防輻射屏等結構,有效的營造一個集成高溫、低溫、真空等測試環(huán)境,為生產(chǎn)出來的半導體器件提供穩(wěn)定的測試環(huán)境,通過觀察孔可視化調(diào)節(jié)真空倉的真空狀態(tài)及腔體溫度提高檢測結果的精確程度。