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測(cè)試技術(shù)
液晶面板的制造分為Array，Cell, Module 等一系列工藝制程。每段制程中會(huì)產(chǎn)生一些工藝上的缺陷，例如亮點(diǎn)、暗點(diǎn)、閃點(diǎn)、碎亮點(diǎn)等。這些缺陷會(huì)導(dǎo)致部分區(qū)域顯示不良，但我們可以通過激光線路cut,welding,暗化等方法對(duì)其進(jìn)行修復(fù)或淡化。在實(shí)際生產(chǎn)中大約有5%左右的點(diǎn)缺陷產(chǎn)生，通過激光修復(fù)或淡化后，可提升面板產(chǎn)品良率，從而大大降低面板企業(yè)的生產(chǎn)成本。
亮點(diǎn)缺陷是液晶面板最常見的問題，在液晶面板的制造過程中，包括灰塵、有機(jī)物、金屬等異物會(huì)被吸附到液晶面板中。當(dāng)異物被吸附到靠近彩色濾光片的區(qū)域時(shí)，相應(yīng)于這些彩色濾光片的像素會(huì)發(fā)射出比其余正常像素亮得多的光，這稱為像素亮點(diǎn)。Semishare聯(lián)合美國ESI成為業(yè)界首家開發(fā)出flexscan技術(shù)針對(duì)上述像素亮點(diǎn)，進(jìn)行BM修復(fù)和DM修復(fù)。
BM修復(fù)主要是利用激光在需要修復(fù)的像素的彩膜與玻璃基板間形成間隙，然后用激光將該像素周圍的黑色矩陣進(jìn)行顆?；幚恚⑸傻暮谏w粒推入上述的間隙中，不斷重復(fù)這一過程直至黑色顆粒全部覆蓋在該像素上面，最終完成修復(fù)。
DM修復(fù)則是通過利用高能量超快激光直接作用在像素亮點(diǎn)的CF（彩色濾光片）或ITO透明電極上，使CF或ITO碳化，從而達(dá)到使亮點(diǎn)暗化的目的。
semishare的flexscan BM＆DM激光修復(fù)設(shè)備適用于大、中、小尺寸的液晶面板的亮點(diǎn)缺陷修復(fù)。具備快速，暗化均勻，良率顯著高于傳統(tǒng)BM，DM的技術(shù)的特點(diǎn)，具備CCD全自動(dòng)化檢測(cè)功能，能自動(dòng)尋找并精準(zhǔn)定位至不良點(diǎn)，修復(fù)工序完成后自動(dòng)進(jìn)行復(fù)判。根據(jù)復(fù)判結(jié)果自動(dòng)選擇補(bǔ)充修復(fù)或者下料，全程無需過多的人工干預(yù)，既能保證修復(fù)品質(zhì)，也能大幅度提升修復(fù)效率。
Semishare flexscan技術(shù)對(duì)面板制程中缺陷問題的解決，突破了行業(yè)技術(shù)邊界，在業(yè)界占據(jù)技術(shù)領(lǐng)先地位。能為面板企業(yè)提供更加全面的解決方案，助力企業(yè)提升產(chǎn)品良率，降低生產(chǎn)成本。
