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產(chǎn)品概況 功能結構 規(guī)格參數(shù) 資料下載

掩膜版Mask LCVD Repair LD14

產(chǎn)品概要

掩膜版LCVD修復設備主要是使用激光誘導化學氣相沉積(LCVD)技術來修復掩膜版上的缺陷。SEMISHARE LD14系列,沉積厚度范圍廣,修補精度高,亞微米級激光精度能夠有效應對極小間距掩膜版,能為高價值掩膜版mask缺陷提供高精度修復解決方案,更大程度的節(jié)約企業(yè)的生產(chǎn)制造成本。

基本信息

產(chǎn)品型號 LD14 工作環(huán)境 封閉式
電力需求 AC 220V ±5% 50Hz 操控方式 全自動
產(chǎn)品尺寸 可定制 設備重量 可定制

應用方向

可以用來填補掩膜版上的缺失部分或修復圖案。這種技術通常用于修復線路開路和短路等問題。

技術特點

掩膜版 Mask LCVD Repair LD14


●對不同厚度且跨度較大的產(chǎn)品,更換產(chǎn)品時,無需手動調整,設備能夠自動適應沉積頭高度調整。
●廢氣回收處理,高達數(shù)十層的高溫濾網(wǎng),能夠充分攔截分解廢氣中的有害成分,并經(jīng)冷卻后匯入至廠內(nèi)廢氣管路。
●能夠根據(jù)客戶需求,提供定制化產(chǎn)品。

掩膜版Mask LCVD Repair LD14

項目

說明

處理時間 (1 處缺陷 /片 ,包括定位時間)

15 秒

面板尺寸范圍

5”-14”

面板厚度

0.1-5mm

運動分辨率

±0.1μm

重復定位精度

±1μm

Slit精度

≤±1μm

自動聚焦物鏡切換中心偏移

≤±1μm

沉積參數(shù)

沉積模式:Scan掃描式 和 Step 步進式

沉積形狀:矩形和圓形,長寬邊長或者直徑

可以調整并且能夠通過軟件顯示該光斑的實

際尺寸

step沉積矩形尺寸范圍:

3μm*3μm~30μm*30μm,調節(jié)精度1μm

沉積邊緣精度

±0.5μm

沉積厚度

2000 ? ~15000?可調

最大總功率

3.5KW

電源

AC 220V ±5% 50Hz

UPS

1000VA/500W  3-20分鐘(半載)

耗材

壓縮空氣CDA(0.6Mpa ,0~1L/min)

高純 氬氣Ar(0.6Mpa ,0~5L/min)

高純 Cr(CO)6 (純度高于99.8%)高純 W(CO)6 (純度高于99.8%)或者 Mo(CO)6(純度高于99.8%)

設備主體尺寸

1230*1390*2410

電腦配置

i5-6500CPU、8GDDR4內(nèi)存、128G固態(tài)盤+1T機械硬盤、300W工業(yè)級電源、測試版win1064位系統(tǒng)、PCIeX16、PCIeX4、PCI槽X5,主板千兆網(wǎng)口X2,串口X6


暫無數(shù)據(jù)

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