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測(cè)試技術(shù)
光電器件，是利用光-電轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的各種功能器件，光器件可分為光電芯片、光器件和光模塊。光電器件的種類主要有: 光電管、光電倍增管、光敏電阻、光敏二極管、光敏三極管、光電池、光電耦合器件，LED（發(fā)光二極管）、LD（激光二極管）與光電探測(cè)器等。
這些器件廣泛應(yīng)用于激光器、光探測(cè)、光傳輸、光處理、光顯示、光存儲(chǔ)、光集成、光轉(zhuǎn)換通訊、醫(yī)療、測(cè)量、信息處理、光學(xué)傳感等領(lǐng)域。為了保證光電器件的性能和質(zhì)量，需要對(duì)它們進(jìn)行測(cè)試，如光電器件的各種物理、電學(xué)、光學(xué)、熱力學(xué)等特性，采用各種手段進(jìn)行實(shí)驗(yàn)檢測(cè)，從而確保其性能和質(zhì)量。
光電性能檢測(cè)通常包括以下幾個(gè)方面的測(cè)試：
1.光電響應(yīng)特性測(cè)試：通過給光電器件提供光源，測(cè)量其對(duì)光信號(hào)的響應(yīng)能力，包括光電流、光電壓、光電轉(zhuǎn)換效率等參數(shù)的測(cè)試。
2.光譜特性測(cè)試：測(cè)量光電器件在不同波長(zhǎng)范圍內(nèi)的響應(yīng)情況，以了解其對(duì)不同波長(zhǎng)光信號(hào)的敏感度和選擇性。
3.器件參數(shù)測(cè)試：包括光電器件的電阻、電容、電感等電學(xué)參數(shù)的測(cè)試，以評(píng)估其電性能。
4.響應(yīng)時(shí)間測(cè)試：測(cè)量光電器件對(duì)光信號(hào)的響應(yīng)速度，包括上升時(shí)間、下降時(shí)間等參數(shù)的測(cè)試。
目前廣泛遇到的難點(diǎn)在于如何高效進(jìn)行光芯片層面的測(cè)試。光芯片測(cè)試時(shí)，其耦合 效率低、耦合損耗大、測(cè)試方案自動(dòng)化程度不高等問題成為了大家普遍的訴求，其中非工作情況下的應(yīng)力測(cè)試需保證長(zhǎng)時(shí)間的高低溫環(huán)境。如Micro-LED高密度集成的LED陣列，像素點(diǎn)距離在10微米量級(jí)需高像素高放大倍率顯微鏡，對(duì)探針與針座等精度要求較高。
micro LED
移動(dòng)精度可達(dá)0.7μm，漏電精度＜10pA
1、將晶圓放置卡盤后打開真空吸附，帶上橡膠手套輕微移動(dòng)晶圓，確認(rèn)吸附牢固；
2、后調(diào)節(jié)卡盤氣控式移動(dòng)，絲滑的放置中央位置，來(lái)到顯微鏡下方；
3、在選好合適物鏡下調(diào)節(jié)對(duì)焦，直至晶圓清晰圖像顯示在顯示屏上；
4、隨后操作探針座調(diào)節(jié)探針位置，使探針精確扎在相應(yīng)PAD上；
5、檢查夾具線纜的導(dǎo)通情況、測(cè)試儀的連接情況，連接好后點(diǎn)樣品的PN極，施加電流或電壓。
1、可以準(zhǔn)確快速的定位到測(cè)試點(diǎn)
2、測(cè)試完可準(zhǔn)確快速的移動(dòng)到下一個(gè)測(cè)試點(diǎn)
3、氣控式移動(dòng)操作絲滑
