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測試技術
專利類型：發(fā)明專利
專利號：2023117981244
Wafer AlignmentTM技術在于本申請?zhí)峁┝艘环N晶圓對準方法及相關裝置，方法包括：獲取待測晶圓的第一測試圖，第一測試圖是指待測晶圓當前在卡盤上的完整圖像，完整圖像上包括第一目標圖案，第一目標圖案是指由待測晶圓上的電路元器件構成的唯一圖案；確定第一目標圖案與待測晶圓的晶圓中心點的第一相對位置；確定第一相對位置與預設的第二相對位置是否匹配；若匹配，則根據(jù)第一相對位置和第二相對位置確定目標位置差異；以及，根據(jù)目標位置差異對待測晶圓進行位置調(diào)整；若不匹配，則根據(jù)第一外輪廓的目標特征和第二外輪廓的第一特征輸出針對待測晶圓的調(diào)整提示信息，調(diào)整提示信息用于提示用戶重新擺放待測晶圓。
