獲得發(fā)明專利三項(xiàng)(一種用于晶圓盤檢測(cè)的頂升機(jī)構(gòu)、一種低溫探針測(cè)試設(shè)備、一種全自動(dòng)晶圓測(cè)試設(shè)備及方法)，軟件著作兩項(xiàng)。全自動(dòng)探針臺(tái)進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)交付。
1月，榮獲廣東省工程技術(shù)研究中心稱號(hào)。
2月，獲得紫金港資本、前海嘉翔和高新投增資。
3月，SEMISHARE入選“深圳知名品牌”。
9月，獲得深創(chuàng)投、興橙資本和華登國(guó)際增資。

獲批實(shí)用新型專利、外觀專利共計(jì)21項(xiàng)。
3月，通過(guò)商品售后服務(wù)體系五星認(rèn)證（GB/T29722-2011)。
4月，喬遷至翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港。
6月，獲選深圳市專精特新企業(yè)。
8月，獲選國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。
推出全新升級(jí)的第三代A12全自動(dòng)晶圓探針臺(tái)。

獲批發(fā)明專利1項(xiàng)（一種半導(dǎo)體探針測(cè)試臺(tái)用探針），新型實(shí)用專利9項(xiàng)。
10月，獲得華登國(guó)際投資和高新投增資。

品牌升級(jí)，助力新未來(lái)；
工廠擴(kuò)容，為市場(chǎng)發(fā)展賦能；
研發(fā)中心煥新，技術(shù)實(shí)力再加強(qiáng)！

申請(qǐng)獲得4項(xiàng)發(fā)明型技術(shù)專利。
包括：全自動(dòng)晶圓探針臺(tái)測(cè)試測(cè)量技術(shù)，半自動(dòng)晶圓探針臺(tái)測(cè)試測(cè)量技術(shù)，真空高低溫半導(dǎo)體器件測(cè)試技術(shù)，探針臺(tái)精準(zhǔn)位移裝置測(cè)試技術(shù)。

03月-推出第三代自主技術(shù)的X12半自動(dòng)探針臺(tái)。
05月-榮獲2018年度中國(guó)探針十大品牌。
10月-榮獲國(guó)家高新企業(yè)稱號(hào)。
10月-成立北京、上海辦事處。

10月-累計(jì)獲得20多項(xiàng)專利和軟件著作權(quán)。
12月-獲得深圳市高新技術(shù)企業(yè)稱號(hào)。

06月-由哈工大和中國(guó)航天科技集團(tuán)共建的“空間環(huán)境地面模擬裝置”項(xiàng)目的核心部件設(shè)計(jì)和制造。啟動(dòng)對(duì)全自動(dòng)晶圓探針臺(tái)項(xiàng)目的研發(fā)。

06月-在中國(guó)率先推出Flex系列亮點(diǎn)暗化激光系統(tǒng)應(yīng)用于TFT-LCD/OLED的亮點(diǎn)暗化，較傳統(tǒng)的修復(fù)方式在良率和效率方面有極大的提升。
10月--在國(guó)內(nèi)第一家推出LCVD激光修復(fù)機(jī)，應(yīng)用于客戶量產(chǎn)。

04-在國(guó)內(nèi)第一家推出自主研發(fā)的TEG Prober面板激光探臺(tái)。
06月-推出高精度變溫霍爾效應(yīng)測(cè)試系統(tǒng)。

04月-與美國(guó)ESI(Boston、Montreal、深圳三地)共同合作研發(fā)應(yīng)用于oled修復(fù)的飛秒激光項(xiàng)目和DM亮點(diǎn)暗化項(xiàng)目。

01月-LP激光修復(fù)機(jī)獲得得國(guó)家新型專利。

06月-在國(guó)內(nèi)第一家推出自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Touch Panel /LCD 用激光修復(fù)機(jī)LP IR/GRN ，應(yīng)用于面板的laser cut/welding修復(fù)。

06月-成立森美協(xié)爾國(guó)際有限公司（香港），隨后成立深圳市森美協(xié)爾科技有限公司。
12月-在國(guó)內(nèi)第一家推出SCG系列高低溫真空探針臺(tái)。

03月-雛形團(tuán)隊(duì)于深圳南山華僑城組立，立足于研發(fā)SemiShare品牌探針臺(tái)和代理半導(dǎo)體設(shè)備。