以“芯”中有“算”· 智享未來(lái)為主題的SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)：SEMI-e），作為華南區(qū)極具影響力的半導(dǎo)體展，預(yù)計(jì)將吸引超過(guò)800余家企業(yè)參展，集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，展會(huì)為企業(yè)達(dá)成貿(mào)易合作和市場(chǎng)開(kāi)發(fā)雙向賦能，加強(qiáng)生產(chǎn)研發(fā)銷(xiāo)售三端互動(dòng)，為參會(huì)企業(yè)和觀眾深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向提供服務(wù)和參考，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建精準(zhǔn)對(duì)接、雙向奔赴的平臺(tái)！
作為半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備行業(yè)的佼佼者，森美協(xié)爾一直致力于為客戶(hù)提供高效、穩(wěn)定、可靠的晶圓檢測(cè)設(shè)備。此次受邀參展，我們將展示A12全自動(dòng)晶圓探針臺(tái)、X8半自動(dòng)晶圓探針臺(tái)、H8綜合型手動(dòng)探針臺(tái)，期待與您共同探討前沿晶圓測(cè)試解決方案！
A系列全自動(dòng)晶圓探針臺(tái)
● 可實(shí)現(xiàn)12/8/6寸晶圓的WAT和CP測(cè)試
● 微米級(jí)全閉環(huán)運(yùn)動(dòng)控制，實(shí)現(xiàn)高精度自動(dòng)扎針
● -45到200°C(-55/60到300°C可選)快速控溫模式
● XY最大速度可達(dá)250mm/s，測(cè)試效率高
● 自研一體化hinge設(shè)計(jì)，可接受任意測(cè)試機(jī)對(duì)接
X系列半自動(dòng)晶圓探針臺(tái)
● -60℃~300℃業(yè)界領(lǐng)先的快速控溫模式
● 可以接入任意測(cè)試單元(測(cè)試機(jī)、測(cè)試儀、源表)
● 7*24小時(shí)全天候在片探測(cè)，運(yùn)行速度可達(dá)70mm/s，測(cè)試效率提升40%
● 高精度:絕對(duì)定位精度土2μm、重復(fù)定位精度土1μm、扎針精度+1.8μm
● 探針臺(tái)屏蔽系統(tǒng)，為微弱電信號(hào)、超低噪聲測(cè)試提供出色環(huán)境
CG系列真空高低溫探針臺(tái)
● 可支持4.2K-473K溫度
● 防輻射屏設(shè)計(jì)，提高樣品溫度均勻與準(zhǔn)確性
● 探針熱沉設(shè)計(jì)，保證精準(zhǔn)落針
● 可升級(jí)加載磁場(chǎng)
● 靈活且可擴(kuò)展的測(cè)試應(yīng)用配置
● 自動(dòng)冷媒流量控制，自動(dòng)精準(zhǔn)控溫
H系列綜合型手動(dòng)探針臺(tái)
● 三段式可升降針座平臺(tái)，便于精確定位，快速分離樣針
● 標(biāo)配金相顯微鏡，達(dá)到1μm以上的Pad測(cè)試
● 可搭載激光器進(jìn)行FA失效分析/激光切割
● 氣控式卡盤(pán)移動(dòng)技術(shù)，可快速拉出卡盤(pán)
展位指引
