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我接受測試技術(shù)
科技的日新月異,諸如5G通信,航空航天、無人駕駛、人工智能、大數(shù)據(jù)等核心領(lǐng)域的技術(shù)邊界不斷在被創(chuàng)新突破,與此同時對芯片性能要求也越來越高,使得晶圓級測試也隨之變得更復(fù)雜,從實(shí)驗室到晶圓廠在芯片的研發(fā)生產(chǎn)的過程中,如何加快產(chǎn)品上市的速度則變得至關(guān)重要,這就需要一套專業(yè)的測量系統(tǒng)來快速精準(zhǔn)地完成晶圓測試工作。
SEMISHARE科技作為在全球半導(dǎo)體測設(shè)備領(lǐng)域的先進(jìn)探針臺制造商,基于對晶圓探針測試技術(shù)的長期研究,我們與客戶共同應(yīng)對在半導(dǎo)體制程中的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn),協(xié)同客戶在芯片開發(fā)和量產(chǎn)中作出技術(shù)優(yōu)化與改進(jìn)。在探針臺領(lǐng)域,我們致力如何從精密儀器向晶圓表面輸送更穩(wěn)定的信號,實(shí)現(xiàn)更加精確的測量結(jié)果,至今我們已將多項技術(shù)應(yīng)用到產(chǎn)品之中,我們不僅提供探針臺,更提供先進(jìn)的晶圓測試技術(shù)解決方案;
專利類型:發(fā)明專利 專利號:2023105296913
了解更多專利類型:發(fā)明專利 專利號:2023117981244
了解更多專利類型:發(fā)明專利 專利號:2023104358611
了解更多專利類型:發(fā)明專利 專利號:2021108935892
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