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助力芯片產(chǎn)業(yè)加速,森美協(xié)爾精彩亮相SEMICON China 2020

發(fā)布時(shí)間:2020-08-18來(lái)源: SEMISHARE

6月27日,全球最大的國(guó)際半導(dǎo)體展SEMICON China 2020在上海新國(guó)際博覽中心如期盛大開(kāi)幕。

SEMISAHRE攜旗下三款SCG系列高低溫真空探針臺(tái)、SH系列高配置分析探針臺(tái)、SX系列半自動(dòng)量產(chǎn)型探針臺(tái)精彩亮相展會(huì),為大家現(xiàn)場(chǎng)分享半導(dǎo)體的先進(jìn)測(cè)試技術(shù)與產(chǎn)品應(yīng)用,一起體驗(yàn)高端科技帶來(lái)的震撼體驗(yàn)。


展位現(xiàn)場(chǎng)吸引了眾多專業(yè)觀眾前來(lái)咨詢體驗(yàn),大家對(duì)SEMISAHRE的探針臺(tái)測(cè)試設(shè)備充滿了興趣和期待,并給予了高度的認(rèn)可與進(jìn)一步的合作意向。


作為全球先進(jìn)的晶圓探針臺(tái)制造商,森美協(xié)爾以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng),在持續(xù)多年的市場(chǎng)與技術(shù)積累上,用自主創(chuàng)新的技術(shù),不斷技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級(jí)迭代,持續(xù)研發(fā)推出旗下兩大測(cè)試測(cè)量系列產(chǎn)品,并涵蓋手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)、高低溫、真空、磁場(chǎng)、光電等同步全球先進(jìn)測(cè)試技術(shù)的晶圓探針臺(tái)與激光面板修復(fù)設(shè)備,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各大主流領(lǐng)域廠商、高校實(shí)驗(yàn)室與科研研究所提供精準(zhǔn)、高效、可靠的測(cè)試測(cè)量設(shè)備與技術(shù)解決方案。



SEMISHARE全球先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)  助力芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展



■ SCG系列高低溫真空探針臺(tái)

產(chǎn)品亮點(diǎn):

?溫控范圍:77K-770K,溫度穩(wěn)定性優(yōu)于±0.1K ,溫控器分辨率為0.1℃,傳感器任一區(qū)段誤差為0.5%;

?X-Y-Z三方向移動(dòng),行程均為25mm,定位精度10μm;

?探針漂移量<±60nm/30mins;

?光學(xué)顯微20倍目鏡及0.8-5倍物鏡變焦倍率,16X-100X放大倍率;

?漏率優(yōu)于1.3x10-10Pa.m3/s 極限真空到10-4Pa(當(dāng)使用分子泵時(shí));

?漏電精度達(dá)100FA;

?液氮罐可調(diào)節(jié)壓力,制冷系統(tǒng)調(diào)節(jié)精密針閥,自動(dòng)控制流量,自動(dòng)控溫;

?空氣彈簧式支撐架防震系統(tǒng),有效避免細(xì)微低頻率頻帶振動(dòng)帶來(lái)的測(cè)試影響;

應(yīng)用方向:高低溫真空環(huán)境下的芯片測(cè)試、LD/LED/PD測(cè)試、光纖光譜特性測(cè)試、材料/器件的IV/CV特性測(cè)試、霍爾測(cè)試、電磁輸運(yùn)特性、高頻特性測(cè)試等

客戶對(duì)象:科研教育院校/研究所公司實(shí)驗(yàn)室



■ SH系列高配置分析探針臺(tái)

產(chǎn)品亮點(diǎn):

?大手柄同軸驅(qū)動(dòng)CHUCK,移動(dòng)精度高;

?顯微鏡X-Y無(wú)后座力移動(dòng);

?20~4000X光學(xué)顯微鏡放大,快速傾仰30度 ;

?漏電精度達(dá)100FA(配置屏蔽箱時(shí));

?可使用探針卡測(cè)試;

?針座平臺(tái)可快速升降和微調(diào),快速芯片測(cè)試;

應(yīng)用方向:晶圓、LD/LED/PD測(cè)試、 PCB/封裝器件測(cè)試、芯片內(nèi)部線路/電極/PAD測(cè)試、射頻、高頻、高壓/大電流測(cè)試等

客戶對(duì)象:科研教育院校/研究所公司實(shí)驗(yàn)室



■ SX系列半自動(dòng)量產(chǎn)型探針臺(tái)

產(chǎn)品亮點(diǎn):

?CHUCK機(jī)械運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)精度與速度行業(yè)最高:運(yùn)行速度>70mm/s,精度≤1μm;

?Chuck手動(dòng)上片及校準(zhǔn),清針模塊;

?可-60℃~300℃變溫,溫度精度和穩(wěn)定性均優(yōu)于0.1℃;

?三倍率同焦顯微鏡系統(tǒng)及側(cè)邊顯微鏡,光學(xué)放大倍率為:0.6*5X;2.5*5X;9*5X;

?超高測(cè)試精度及效率Index time≤500ms;

?低噪聲≤50dB;

?自動(dòng)Wafer align,自動(dòng)die size測(cè)量,自動(dòng)wafer mapping;

?一鍵式自適應(yīng)四軸Chuck精度校準(zhǔn),支持微米級(jí)pad點(diǎn)測(cè);

?自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能,便捷的系統(tǒng)集成功能;

應(yīng)用方向:各類(lèi)器件、Wafer等進(jìn)行I-V、C-V、光信號(hào)、RF、1/f噪聲等特性分析、射頻測(cè)試、大功率晶圓測(cè)試等

客戶對(duì)象:科研教育院校/研究所實(shí)驗(yàn)室/芯片設(shè)計(jì)公司


以技術(shù)創(chuàng)享未來(lái),助力芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,森美協(xié)爾將一如既往,立足中國(guó),面向全球,持續(xù)為更多的合作伙伴提供先進(jìn)的晶圓探針臺(tái)測(cè)試測(cè)量設(shè)備與技術(shù)解決方案,成為更多行業(yè)客戶值得信賴的合作伙伴。




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