以“國產替代 降本增效”為主題，第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇(簡稱CSIF 02023)”定于2023年8月24-25日在無錫·錫州花園酒店舉行。?
第三代半導體的產業(yè)鏈,包括襯底→外延→設計→制造→封裝。伴隨著國產化程度的不斷加深，越來越多的國內優(yōu)質供應商的出現(xiàn)，通過平替、工藝迭代等方式幫助三代半企業(yè)完成“降本增效”，此次會議主要是共同助力于三代半產業(yè)規(guī)?；a業(yè)化的落地。
作為國產半導體測試設備領域資深廠商，很榮幸我們將作為展商出席本次論壇。
第三代半導體測試面臨許多挑戰(zhàn)和難點，主要是由于新型半導體材料和結構的引入，以及更高集成度和性能要求所帶來的復雜性增加。SEMISHARE團隊將帶來我們的經典產品和針對第三代半導體的測試解決方案，誠邀您前來我司展位，共同探討晶圓測試方案！
展臺號：A32
期待您的蒞臨！
企業(yè)簡介
SEMISHARE（2深圳市森美協(xié)爾科技有限公司）成立于2010年，是一家專注于探針臺和芯片測試解決方案的研發(fā)、生產和銷售于一體的國家高新技術企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)、廣東省先進晶圓探針臺半導體裝備工程技術研究中心。
公司致力于為客戶提供高性能的晶圓探針臺（手動/半自動/全自動）與測試方案，累計服務1000+高校與科研院所、集成電路設計/制造/封測企業(yè)等，在半導體測試領域，我們擁有豐富的成功技術案例和經驗。
