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SEMISHARE森美協(xié)爾攜第三代半導體測試解決方案亮相2023 CSIF 高峰論壇

發(fā)布時間:2023-08-29來源: SEMISHARE

完美收官

8月25日,為期兩天的CSIF 2023第三代半導體材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇完美收官?;顒蝇F(xiàn)場盛況如潮,吸引近千次半導體業(yè)內(nèi)人士到訪。森美協(xié)爾與眾多國內(nèi)優(yōu)質(zhì)供應商齊聚一堂,共同助力三代半企業(yè)“降本增效”。



圖片圖片

圖片圖片




第三代半導體的測試解決方案




最高電壓10Kv,最大電流500A

6寸到12寸,手動/半自動/全自動

-60°C~300°C

mΩ級chuck接觸電阻

支持薄片,taiko,翹曲晶圓測試

全套高壓和高流探

高性能密閉微暗室有效屏蔽EMI,光線和噪聲同時保持干燥正壓環(huán)境下樣品在低溫時無結(jié)霜

微暗室優(yōu)化的腔體結(jié)構(gòu)可以極大的減少干燥氣體消耗量

高壓防護

高壓鍍金卡盤

高壓大電流探針

高效率高精度





展會預告

2023年11月23-25日,SEMISHARE將在廣州出席第九屆全國新型半導體功率器件及應用技術(shù)研討會暨第三代半導體產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新發(fā)展(廣州)論壇。

期待您的蒞臨

和我們的工程師面對面交流、探討!


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