隨著5G，人工智能、物聯網等新興科技的快速發(fā)展，科技智能產物也日益滲透進了我們的日常工作生活當中，而這些智能產物的組成都離不開一個核心的重要部件--芯片。
探針臺的用途
顧名思義，探針臺主要是為半導體芯片的電參數測試提供一個測試平臺，探針臺可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個可調測試針及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻和電容電壓特性曲線等參數檢測；適用于對芯片進行科研分析、抽查檢測等。
探針臺主要應用于半導體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。
從操作上來區(qū)分探針臺有：手動，半自動，全自動
從功能上來區(qū)分探針臺涵蓋：溫控探針臺，真空探針臺（超低溫探針臺），RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應探針臺，表面電阻率探針臺
探針臺的使用方式
以手動探針臺為例，探針臺的使用方式為：
1.將樣品載入真空卡盤，開啟真空閥門控制開關，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上；
2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品；
3.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺將樣品待測試點移動至顯微鏡下；
4.顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測點，再微調顯微鏡聚焦和樣品x-y，將影像調節(jié)清晰,帶測點在顯微鏡視場中心；
5.待測點位置確認好后,再調節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個微調旋鈕,慢慢的將探針移至被測點,此時動作要小心且緩慢，以防動作過大誤傷芯片，當探針針尖懸空于被測點上空時，可先用Y軸旋鈕將探針退后少許，再使用Z軸旋鈕進行下針，最后則使用X軸旋鈕左右滑動，觀察是否有少許劃痕，證明是否已經接觸；
6.確保針尖和被測點接觸良好后，則可以通過連接的測試設備開始測試。
探針臺的規(guī)格特點
以森美協(xié)爾的SH系列高配置分析探針臺為例
?背電極測試功能：樣品臺電學獨立懸空
?U型平臺，最多可放置12個針座
?平臺可以快速升降，行程 6mm，并帶自動鎖定功能;可以上下微調，行程25mm，升降精度1um
?顯微鏡快速傾仰30度 ，移動精度1um
?光學顯微鏡20~4000X放大
?機械精度0.1微米
?X-Y-Z行程：12mm-12mm-12mm
可選附件：
激光微加工/探針卡夾具/顯微鏡暗場/DIC/Normarski 檢測光強/波長測試接口部件/液晶熱點偵測套裝/高壓/大電流測試套裝/加熱臺/高低溫樣品臺/屏蔽箱/轉接頭/防震臺/鍍金卡盤/同軸叁軸卡盤/光強/波長測試選件/射頻測試附件/有源探頭/低電流/電容測試/兼容積分球測試選件/光纖夾具耦合測試選件/封裝器件夾具/PCB/封裝夾具測試選件/特殊定制
除此之外，SH高配置系列還具有幾大亮點看點
?氣控式卡盤移動技術
通過對應的氣浮開關，提供3種快速移動方式：單手控制X/Y方向快速移動，雙手控制樣品臺全平面快速移動；
與普通的氣浮式樣品臺相比，SH的氣浮式移動既能輕松快速的移動拉出樣品臺裝載晶圓，又能在X/Y方向對單個DIE進行精準定位測試，實現高效的晶圓測試。
?大手柄微分頭驅動
卡盤移動平臺配有粗調與精調功能，精調旋鈕Mitutoyo大手柄驅動微分頭，相比傳統(tǒng)的小型微分頭調節(jié)，操作手感更舒適、調節(jié)更順暢且無回程差，手動高效測試，全面提升測試效率，節(jié)約客戶測試成本。
?三段式升降針座平臺
三段式針座平臺快速升降（0，300um,3mm）+微調(40mm,移動分辨率2~5um)，x-y-z三方向重復性優(yōu)于±1um ，可重復（1μm）的針座平臺有三個離散位置，用于接觸，分離（300μm）和裝載（3 mm），并帶有安全鎖裝置，可防止探頭或晶圓意外損壞的同時，提供直觀的控制和準確的接觸定位，實現最準確的測量效果，該功能在高頻與大功率測試中至為重要。
?顯微鏡氣控式升降調節(jié)
?氣浮式自動平衡防震桌
?可加載激光器